2023 年全球半導體（晶片）製造設備銷售額陷入萎縮，其中，中國市場銷售額大增，持續成為全球最大晶片設備市場，台灣銷售額則大減，遭韓國超越退居第 3 大。

SK hynix confirms it will bring next-gen HBM manufacturing to the US — $3.87 billion memory fab to be built in Indiana（首圖來源：shutterstock）延伸閱讀：台積電復機逾 8 成、世界先進逐恢復生產作業，廠商最新進度一次看強震凸顯台灣晶片業強韌。部分用於 AI 和高性能運算的最先進處理器都採用 HBM 記憶體，如 AMD MI300 系列和 Nvidia H100/H200、B100/B200 系列產品。

日經：假期遇地震，工程師 1 小時奔回廠救援。SK 海力士執行長 Kwak Noh-Jung 指出，很高興能成為業內首間在美國為 AI 產品建立先進封裝設施的企業，期盼新工廠能推進公司 AI 記憶體晶片目標，服務客戶的需求。該廠將位於印第安那州的西拉法葉（West Lafayette），SK 海力士表示，之所以選擇此處，是因為印第安那州擁有強大工業基礎設施，包括以普渡大學和常春藤技術社區學院為首的研發生態系統、半導體專家，及州政府和地方政府的大力支援。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 據報導，該廠將不加工帶記憶體電路的晶圓，而是從其他地方（如韓國 SK 海力士晶圓廠）獲得這些晶圓，再用已知良好堆疊裸晶組裝 HBM。也因此，預期 SK 海力士印第安那州廠投產後，將成為世界上最先進的半導體封裝工廠之一。

在美國設 HBM 封裝廠將使高頻寬記憶體的供應鏈更具彈性，但從 SK 海力士聲明看，該公司將繼續在韓國生產 HBM 記憶體設備。該工廠預期成本將大幅超越英特爾、台積電封裝廠成本，加上HBM4 和 HBM4E 記憶體堆疊將採用 2048 位介面，比現有 HBM3、HBM3E 複雜，因此需要更複雜的封裝設備雖然部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有 EUV 曝光機皆無受損，而在處於震幅較大地區的部分生產線，預計需要較長的時間調整校正以回復自動化生產

台積電指出，雖然部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有 EUV 曝光機皆無受損，而在處於震幅較大地區的部分生產線，預計需要較長的時間調整校正以回復自動化生產。塔式晶圓儲存設備還安裝額外擋板、止滑片，天花板也加強支撐，以防止滑動。公司已有資源到位以加速達到全面復原，且持續復工中，該公司也與客戶保持密切溝通。假期或非上班時間遇地震，所有員工一小時內立即回廠一位設備供應商告訴日經，這些流程必須一絲不苟地進行，完全恢復生產需要時間。

我可以保證，台灣所有工程師都在上班，如大黃蜂傾巢而出，幫助機台恢復生產」。台積電最先進設備也使用大量超長螺釘固定在工廠地板上，進一步減少晃動。

日經指出，首要任務是確定正在加工晶圓是否完好無損，如果沒問題就能再加工，若出現裂紋就必須仔細清潔設備室，再重新啟動機器。接下來透過中央控制系統遠距監控工廠，確認火災、有毒氣體或任何可能導致嚴重事故的化學品外洩，當環境安全時，設備、廠房和材料團隊才能回到指定地點，開始對設備進行實際檢查。此外，在 2016 年高雄地震後建造的所有廠房，主體結構抗震係數比台灣政府要求高 125%。業界人士指出，與其他晶片設備相比，各種曝光機重啟時間通常更長，「地震發生後，重新校準曝光機的偏差是相當困難的作業，需要設備供應商提供大量支援和特定工具，「這需要極高精度，不能急於恢復曝光機。

googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 這次花蓮地震是自 921 大地震後最大的地震，由於台灣在科技關鍵零組件市占率大，包括半導體、晶片基板和印刷電路板（PCB）都必須維持全天候運作，任何停工都影響巨大損失，尤其是晶片製程相當複雜，更容易受地震影響。台灣 3 日上午發生芮氏規模 7.2 的強震，台積電昨日發布兩則聲明指出，超過 8 成設備已經恢復運作，新建的晶圓廠（如負責生產 3、5 奈米的晶圓十八廠）昨晚將完全復原。台積電昨日表示，基於該公司在地震應變和災害預防上擁有豐富經驗與能力，在 4 月 3 日地震發生後僅 10 小時內，晶圓廠設備的復原率超過 70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率超過 80％。自 921 大地震後，台灣逐步在晶圓廠安裝避震器，可減少 15%~20% 震動。

台灣地震多，晶片製造商已發展應對程序據報導，由於台灣地震多，因此晶片製造商已經準備和應對自然災害的流程，如在所有工廠安裝地震儀。報導指出，當台灣發生規模 4 以上的地震，晶片廠首先是疏散無塵室和廠區員工，等待主震停止。

另一位設備工程師向日經透露，如果發生在假期或非上班時間，所有員工都會在一小時內立即回廠。在 3 日發生強震後，工廠、設備和材料工程師及供應商都在清明連假時加班，以盡快恢復生產。

所有流程恢復正常可能需要幾個小時到幾天，甚至幾週，取決於情況多嚴重。此外，4 日設備復原率已超過 80%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）預計在當晚皆可完全復原。另一位設備供應商表示，「很多檢查和重新校準的工作需要我們檢查。鴻海宣布捐贈 8,000 萬元賑災。根據日經報導，這說明台灣對此類災難的準備程度，以及提醒亞洲地震多發地區的晶圓製造廠所面臨的風險。接著，人員必須運作一批控制晶圓，確保機器正常運行，然後再將機器重新啟動。

Taiwan quake highlights risks and readiness of Asia’s chip sector（首圖來源：台積電）延伸閱讀：強震過後，台積電再發聲明：3、5 奈米廠今晚可完全復原花蓮強震重創全台。他也曾經工作 48 小時，確保負責的工作站點恢復正常運作，而能夠如此快恢復也和台灣晶片產業的工作文化有很深的聯繫

報導指出，當台灣發生規模 4 以上的地震，晶片廠首先是疏散無塵室和廠區員工，等待主震停止。台積電最先進設備也使用大量超長螺釘固定在工廠地板上，進一步減少晃動。

台積電指出，雖然部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有 EUV 曝光機皆無受損，而在處於震幅較大地區的部分生產線，預計需要較長的時間調整校正以回復自動化生產。Taiwan quake highlights risks and readiness of Asia’s chip sector（首圖來源：台積電）延伸閱讀：強震過後，台積電再發聲明：3、5 奈米廠今晚可完全復原花蓮強震重創全台。

在 3 日發生強震後，工廠、設備和材料工程師及供應商都在清明連假時加班，以盡快恢復生產。假期或非上班時間遇地震，所有員工一小時內立即回廠一位設備供應商告訴日經，這些流程必須一絲不苟地進行，完全恢復生產需要時間。根據日經報導，這說明台灣對此類災難的準備程度，以及提醒亞洲地震多發地區的晶圓製造廠所面臨的風險。另一位設備供應商表示，「很多檢查和重新校準的工作需要我們檢查。

台灣地震多，晶片製造商已發展應對程序據報導，由於台灣地震多，因此晶片製造商已經準備和應對自然災害的流程，如在所有工廠安裝地震儀。所有流程恢復正常可能需要幾個小時到幾天，甚至幾週，取決於情況多嚴重。

我可以保證，台灣所有工程師都在上班，如大黃蜂傾巢而出，幫助機台恢復生產」。鴻海宣布捐贈 8,000 萬元賑災。

公司已有資源到位以加速達到全面復原，且持續復工中，該公司也與客戶保持密切溝通。塔式晶圓儲存設備還安裝額外擋板、止滑片，天花板也加強支撐，以防止滑動。

業界人士指出，與其他晶片設備相比，各種曝光機重啟時間通常更長，「地震發生後，重新校準曝光機的偏差是相當困難的作業，需要設備供應商提供大量支援和特定工具，「這需要極高精度，不能急於恢復曝光機。台積電昨日表示，基於該公司在地震應變和災害預防上擁有豐富經驗與能力，在 4 月 3 日地震發生後僅 10 小時內，晶圓廠設備的復原率超過 70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率超過 80％。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 這次花蓮地震是自 921 大地震後最大的地震，由於台灣在科技關鍵零組件市占率大，包括半導體、晶片基板和印刷電路板（PCB）都必須維持全天候運作，任何停工都影響巨大損失，尤其是晶片製程相當複雜，更容易受地震影響。此外，在 2016 年高雄地震後建造的所有廠房，主體結構抗震係數比台灣政府要求高 125%。

他也曾經工作 48 小時，確保負責的工作站點恢復正常運作，而能夠如此快恢復也和台灣晶片產業的工作文化有很深的聯繫。接著，人員必須運作一批控制晶圓，確保機器正常運行，然後再將機器重新啟動。

此外，4 日設備復原率已超過 80%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）預計在當晚皆可完全復原。台灣 3 日上午發生芮氏規模 7.2 的強震，台積電昨日發布兩則聲明指出，超過 8 成設備已經恢復運作，新建的晶圓廠（如負責生產 3、5 奈米的晶圓十八廠）昨晚將完全復原。

接下來透過中央控制系統遠距監控工廠，確認火災、有毒氣體或任何可能導致嚴重事故的化學品外洩，當環境安全時，設備、廠房和材料團隊才能回到指定地點，開始對設備進行實際檢查。另一位設備工程師向日經透露，如果發生在假期或非上班時間，所有員工都會在一小時內立即回廠。